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聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款5G基帶芯片M70 預計2019年商用

隨著5G網(wǎng)絡的即將商用，手機芯片廠商也都紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為都紛紛展示了自家的5G芯片，并都宣布預計將在2019年商用。相比之下聯(lián)發(fā)科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。在近日的臺北國際電腦展（COMPUTEX 2018）的記…

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