亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科持續(xù)投資臺(tái)灣、擴(kuò)大總部營(yíng)運(yùn)規(guī)模，22日于新竹科學(xué)園區(qū)舉行自建新大樓的上梁典禮，新大樓中以高規(guī)格打造亞洲最大芯片設(shè)計(jì)高速運(yùn)算及數(shù)據(jù)中心，預(yù)定2019年中落成。聯(lián)發(fā)科指出，可容納超過3萬臺(tái)高速運(yùn)算服務(wù)器，未來將聚焦IC芯片設(shè)計(jì)、云端物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)算…
